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                  • QUICK2015熱風返修系統QUICK2015
                    QUICK2015熱風返修系統QUICK2015

                    1.IR2015紅外回焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現閉環控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產生曲線圖,滿足現代電子工業的制程要求

                    更新時間:2015-07-28型號:QUICK2015
                  • QUICK7720熱風型返修臺
                    QUICK7720熱風型返修臺

                    QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現代電子工業更高的工藝要求,是電子工業領域*價值的電子工具之一。

                    更新時間:2016-07-24型號:QUICK7720
                  • AT8235三溫區熱風返修臺
                    AT8235三溫區熱風返修臺

                    工作電壓:220V 50/60Hz 控溫方式:高精度進口K型熱電偶 閉環控制 可加熱溫區:0-400攝氏度 上部熱風額定功率:750W 下部熱風額定功率:750W 預熱額定功率:2000W

                    更新時間:2017-07-18型號:AT8235
                  • CT-943/944無鉛紅外BGA返修系統
                    CT-943/944無鉛紅外BGA返修系統

                    CT-943/944采用紅外線拆焊技術,利用紅外線加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

                    更新時間:2017-07-12型號:CT-943/944
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